印制電(diàn)路板即常说的PCB，PCB装上元器件就称為(wèi)電(diàn)路板组件即PCBA，板上的元器件能(néng)够是SMT（外表贴装）元件，插件元件，压件元件或组装件。今天赋享ict检测（In Circuit Test 在線(xiàn)测试）及留意事项。

ict检测经过一些开短路测试，電(diàn)阻，電(diàn)容，晶振及電(diàn)压值测试，電(diàn)容耦合测试（Frame scan），二极管测试等，能(néng)快速有(yǒu)效的侦测元件焊接带来的开短路异常，错料，漏件，反件等带来的電(diàn)阻電(diàn)容值异常，坏件带来的電(diàn)压异常等。另外，针对板上有(yǒu)多(duō)种LED的PCBA，能(néng)够在ICT增加LED测试，经过感光设备接纳LED发出的光再经过运算辨认LED的颜色，以此判别LED能(néng)否有(yǒu)错料或漏件，反件的问题。如图2為(wèi)不同的LED样品。

除了以上提到的测试外，很(hěn)多(duō)PCBA如效劳器主板，普通把产品信息的烧录放在ICT站，其中包括消费厂商(shāng)，产品称号，PCBA的序号（SN），料号，版本，消费日期，网络地址等。还有(yǒu)客户请求把某些关键元件的序号一同烧录进IC的，如CPU的序号等，以便后续追踪。如图3為(wèi)读取到的ICT烧录内容范例，已隐去局部信息。

ict检测时间较短，几千个元件的效劳器主板只需求几分(fēn)钟。另外ICT侦测出的异常板，因测试日志(zhì)（Test log）有(yǒu)细致定位到元件或者点位，维修便当，可(kě)大幅进步消费效率和减少维修本钱。

当前PCBA工厂的ICT测试普通采用(yòng)气动针床式，较多(duō)运用(yòng)安捷伦（Agilent Technologies），泰瑞达（Teradyne）的设备。架设ICT站点需求测试治具，测试头，控制器，電(diàn)源柜，真空箱等。与待测的PCBA接触的是测试治具，所以测试治具需求用(yòng)防静電(diàn)材质，测试机器需求接地，测试人员需求佩戴静電(diàn)环，穿戴静電(diàn)衣。装载好PCBA开端测试的第一个步骤就是放電(diàn)（Discharge），以避免静電(diàn)对元器件的损伤。有(yǒu)关静電(diàn)防护的规范可(kě)参考ANSI/ESD S20.20。如图4為(wèi)ICT站作业员正把PCBA板放进测试治具。

制造大型PCBA的ict检测治具耗时長(cháng)，费用(yòng)高。效劳器主板在试产阶段，产品设计未定型之前，普通采用(yòng)飞针ICT（Flying Probe）来替代ict检测，当然飞针ICT的测试掩盖率比ICT要小(xiǎo)很(hěn)多(duō)。如图5的飞针ICT。

由于PCBA是像三明治一样夹在ICT治具中间，且和治具上的探棒，探针严密接触在一同的。在ICT测试过程中可(kě)能(néng)有(yǒu)应力作用(yòng)在PCBA上，招致BGA（Ball Grid Array 球栅阵列）元件锡球开裂，铜箔损坏，焊盘起翘等问题，如图6。所以ICT测试治具在投入运用(yòng)之前需求经过一个应力测试（Strain Gage测试），且测试的位置普通选择在大型BGA的四个角落，如图7 所示，详细参考IPC-JEDEC-9704A(L)。

ict检测治具要定期颐养，坚持清洁等。倾斜或伸缩有(yǒu)问题的测试探针可(kě)能(néng)会刺到元件本體(tǐ)形成损件。测试治具外表残留锡渣，或探针外表有(yǒu)异物(wù)会产生大量误测，糜费工时。為(wèi)了确保ICT机器工作正常，在消费之前要运用(yòng)规范样品（Golden Sample）测试确认。ICT测试分(fēn)享到这里，后续分(fēn)享BFT测试（Board Function Test 功用(yòng)测试）。